全触展细看OLED封装技术‘开云官方’

本文摘要：2017上海国际全触与表明展览4月25日–27日将在上海世博展览馆拉开帷幕。

2017上海国际全触与表明展览4月25日–27日将在上海世博展览馆拉开帷幕。此次展览汇集了来自全球触摸屏、表明面板、手机生产、影音设备、电子方案设计等涉及的企业。作为显示屏行业的新宠OLED毫无疑问依旧将是此次展览的重点。

OLED非常适合于柔性屏幕，如智能手机、平板电脑和电视屏幕等，比起传统的显示屏具备更加艳丽的色彩展现出和极高的对比度。但是，OLED技术的关键问题之一就是易受环境影响。因此，必需以最低精密度PCB脆弱材料，阻隔氧气和湿气。

尤其是OLED在3D曲面以及未来拉链手机的应用于市场需求，对PCB技术明确提出了新的挑战，某些必须胶带PCB，有些则必须减少额外的隔绝膜契合等。因此，德莎研发了一系列隔绝胶带，可PCBOLED材料的整个表面，隔绝湿气，并且密封效果长效长久。除了OLEDPCB的产品tesa?615xx和6156x外，德莎为OLED获取更好的解决方案。

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